中金公司：半导体产业创新为中国科技硬件投资带来三大新机遇

　　中新社北京10月13日电 (杨诗涵 夏宾)中金公司科技硬件首席分析师彭虎13日在京出席一场发布会时称，随着科技产业大潮迭起，人工智能物联网需求百花齐放，而半导体产业创新将为中国科技硬件投资带来三大新机遇。

　　彭虎指出，第一，半导体元器件材料及设备将国产化。伴随着经济全球化和服务贸易开放合作，中国逐渐成为全球半导体产业链中制造端的重要一环。第二，中国智能制造优势凸显。在终端成长与品类扩张的共同作用下，零部件及组装环节会迎来升级。第三，5G移动通信技术和人工智能将驱动未来10年发展。智能手机、汽车电子、物联网等其他终端市场将有所突破，新兴产品将为品牌崛起提供可能。

　　中金公司首席经济学家彭文生表示，目前中国创新产业链主要面临“去中心化”和“卡脖子”风险。大幅增加研发投入是保障半导体产业安全的关键，也是将中国的人口优势转化为人才优势的重要渠道。(完)